学术报告：半导体晶圆制程与化学机械抛光加工分析
时间：2018-12-21
来源：信息工程学院
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报告题目：半导体晶圆制程与化学机械抛光加工分析
报告时间：2018年12月24日上午9:00
报告地点：电子信息工程学院102报告厅
报告嘉宾：陈炤彰 教授 台湾科技大学
嘉宾简介：
2014年至今，台湾科技大学，化学机械平坦化创新中心，主任。
2013年至今，台湾科技大学，杰出教授。
2011年至今，日本九州工业大学访问教授。
1994年毕业于威斯康星大学，取得博士学位。
1991年毕业于威斯康星大学，取得硕士学位。
1987年毕业于台湾交通大学，取得学士学位。
国际平坦化协会常务理事，海峡两岸平坦化会议主席。
